Syam, Firman Rahmat and , Ir. Bibit Sugito, MT and , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT. (2014) Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating. Skripsi thesis, Universitas Muhammadiyah Surakarta.
|
PDF (Naskah Pustaka)
NASKAH_PUBLIKASI_ILMIAH.pdf Download (673kB) |
|
|
PDF (Halaman Depan)
HALAMAN_DEPAN.pdf Download (1MB) |
|
|
PDF (Bab I)
BAB_I.pdf Download (48kB) |
|
PDF (Bab II)
BAB_II.pdf Restricted to Repository staff only Download (272kB) |
||
PDF (Bab III)
BAB_III.pdf Restricted to Repository staff only Download (839kB) |
||
|
PDF (Bab IV)
BAB_IV.pdf Download (271kB) |
|
PDF (Bab V)
BAB_V.pdf Restricted to Repository staff only Download (37kB) |
||
|
PDF (Daftar Pustaka)
DAFTAR_PUSTAKA.pdf Download (23kB) |
|
PDF (Lampiran)
LAMPIRAN.pdf Restricted to Repository staff only Download (3MB) |
Abstract
Elektroplating atau proses pelapisan suatu logam dengan logam lain dengan cara elektrolisa, bertujuan untuk melindungi logam yang mudah rusak atau korosi dengan logam yang lebih tahan karat. Penelitian tentang elektroplating pada plat baja karbon rendah ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh waktu celup terhadap ketebalan pelapisan tembaga. Pada pengujian ini digunakan bahan tembaga untuk melapisi plat baja karbon sedang setebal 15 mm. Tegangan 12 volt dan bak yang digunakan sebagai tempat larutan elektrolit terbuat dari plastik berkapasitas 30 liter sebanyak 3 buah, masing-masing untuk proses pelapisan tembaga. Dengan menggunakan variasi waktu celup yang telah ditentukan. Setelah jadi material diuji tingkat ketebalan lapisan kedua logam tersebut dengan alat uji foto mikro, coating gauge dan Surface roughness Tester. Dari pengujian ketebalan lapisan diperoleh nilai rata-rata ketebalan lapisan dengan variasi waktu 4 detik sebesar 0.622 μm, 6 detik sebesar 0.718 μm, 8 detik sebesar 0.755 μm. Dan dari hasil pengujian kekasaran dengan variasi waktu 4 detik sebesar 0.1100 μm, 6 detik sebesar 0.2527 μm, 8 detik sebesar 0.2808 μm.
Item Type: | Karya ilmiah (Skripsi) |
---|---|
Uncontrolled Keywords: | Electroplating, Tembaga, Coating Gauge, Surface Roughness Tester. |
Subjects: | T Technology > TJ Mechanical engineering and machinery |
Divisions: | Fakultas Teknik > Teknik Mesin |
Depositing User: | Ari Fatmawati |
Date Deposited: | 13 Oct 2014 07:11 |
Last Modified: | 14 Oct 2021 23:09 |
URI: | http://eprints.ums.ac.id/id/eprint/30422 |
Actions (login required)
View Item |